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2025年3月26日,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025于上海新國際博覽中心震撼啟幕。作為亞洲最具影響力的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺(tái),本屆展會(huì)匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域頭部企業(yè),覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏及新型顯示等核心領(lǐng)域。在這場(chǎng)科技盛宴中,大族半導(dǎo)體攜系列前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案震撼亮相E7館7481展位,成為行業(yè)焦點(diǎn)。開展首日,展位前便排起長(zhǎng)龍,絡(luò)繹不絕的行業(yè)客戶和觀眾駐足參觀咨詢,現(xiàn)場(chǎng)交流氛圍空前熱烈。
集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)巡視
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)盛況
現(xiàn)場(chǎng)展品介紹
大族半導(dǎo)體在此次展會(huì)中突破傳統(tǒng)展陳模式,首次創(chuàng)新性地運(yùn)用毫米級(jí)微縮工藝,將三十余套尖端設(shè)備以精妙絕倫的方式呈現(xiàn)出來,完美的精密制造藝術(shù)與創(chuàng)新科技的深度融合。每件展品均以毫米級(jí)精度還原設(shè)備,讓觀眾直觀感受半導(dǎo)體制造的硬核魅力與強(qiáng)大實(shí)力。
展會(huì)同期,大族半導(dǎo)精心籌備并組織策劃的主題演講活動(dòng)更是成為人氣磁場(chǎng)。專家團(tuán)隊(duì)演講圍繞激光改質(zhì)、TGV、Micro
LED激光巨量轉(zhuǎn)移、芯片分選、激光開槽、劃裂解理等八大前沿議題展開深度探討。演講內(nèi)容緊密貼合當(dāng)前行業(yè)熱點(diǎn),同時(shí)充分結(jié)合市場(chǎng)實(shí)際需求,近距離與觀眾深度交流,攜手謀劃產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的新機(jī)遇。充分印證大族半導(dǎo)體技術(shù)方案的市場(chǎng)號(hào)召力,彰顯了大族半導(dǎo)體的卓越實(shí)力與責(zé)任擔(dān)當(dāng)。
大族半導(dǎo)體誠邀全球半導(dǎo)體同仁蒞臨E7館7481展位,3月26-28日,讓我們攜手共進(jìn),一同探索半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域的無限可能,共同書寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章!